|
深圳市广大电子PCB工艺技术能力
|
|
项目
|
参数
|
说明
|
|
最小线宽(Mil)
|
4
|
允许局部区域有3Mil的线。
|
|
最小间距(Mil)
|
4
|
允许局部区域有4Mil的间距。
|
|
最小焊环(Mil)
|
过孔:4Mil
|
余环是指孔边到焊环最外边的距离。
|
|
器件孔:7Mil
|
|
最小孔径
|
板厚 < 2.0mm
|
厚径比≤12:1、孔径≥0.15mm
|
指成品孔。
|
|
板厚≥2.0mm
|
厚径比≤8:1
|
指成品孔。
|
|
最大板厚
|
单、双面板
|
3.0mm
|
|
|
多层板
|
6.0mm
|
|
最小板厚
|
单、双面板
|
0.2mm
|
|
多层板
|
4层:0.6mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm
|
|
最大尺寸
|
单、双面板
|
640x1100mm
|
|
多层板
|
640x1100mm
|
|
线到板边距离
|
铣外形:0.20mm
|
|
V-CUT:0.4mm
|
|
最大层数
|
16
|
|
阻焊
|
绿油窗(Mil)
|
2
|
1.指单边；2.为保证绿油桥或避免露线允许2Mil.
|
|
绿油桥(Mil)
|
6
|
指IC管脚之间。
|
|
颜色
|
白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。
|
|
|
字符
|
最小线宽/线高(Mil)
|
5/25mil
|
|
|
颜色
|
白色、黄色、黑色等。
|
|
|
表面镀层
|
单一表面处理均可做，或者沉金+OSP、喷锡+沉镍金均可做
|
|
工艺
|
镀层类型
|
最小厚度
|
最大厚度
|
|
镀层厚度
（微英寸）
|
化学镍金
|
镍层厚度
|
100
|
150
|
|
|
金层厚度
|
1
|
3
|
|
|
镀金手指
|
镍层厚度
|
120
|
150
|
|
|
金层厚度
|
5
|
30
|
|
|
孔内镀层（微米）
|
铜层厚度
|
20
|
25
|
超出此范围需工艺评审
|
|
底铜厚度
|
内外层铜厚（oz）
|
0.5
|
6
|
|
|
成品铜厚
|
外层
|
1
|
6.5
|
|
|
内层
|
0.5
|
6
|
|
|
绝缘层厚度(mm)
|
0.08
|
----
|
|
|
最小线宽/间距(mil)
|
最大铜厚
|
0
|
|
|
4/4mil
|
0.5oz
|
0
|
在保证间距的情况下线宽不能低于要求值
|
|
5/6mil
|
1oz
|
0
|
|
7/7mil
|
2oz
|
0
|
|
8/9mil
|
3oz
|
0
|
|
10/16mil
|
5oz
|
0
|
|
板材类型
|
FR-4,FR-4Tg170℃
|
|
|
高频板材(Rogers,taconic，F4B)
|
|
Al基板((Berquist,thermagon 国产Al基)
|
|
特殊工艺
|
埋盲孔（机械盲埋孔，一阶、二阶）,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.
|
|
|
